【信达电子】美设备公司发函速评：威慑大于实际 助推设备材料自主可控

　　事件：2020年5月12日，应用材料、泛林集团等美国半导体设备公司发函给国内的晶圆制造公司，表示不能将购买自该公司的设备用于加工军用产品，并且保留无限追溯的权利。

　　速评：

　　本次发函确有此事，但并非全新事物

　　经确认，美国设备公司确有发函，不过这是对过往政策的延续，并非全新事物。

　　美国近期对华半导体限制政策一览：

　　1、2019年12月，美方推动修订“瓦森纳协定”，将“物理模拟软件”修订为“计算光刻软件”，同时增加对大硅片切磨抛工艺的限制。

　　2、2020年4月28日，美国商务部发布修订的《出口管理规则》，将“军事最终用户military end users”扩大为“军事最终用途military end use”，同时扩大了审查政策适用的项目清单。

　　3、2020年5月12日，应用材料、泛林集团等美国半导体设备公司发函给国内的晶圆制造公司，表示不能将购买自该公司的设备用于加工军用产品，并且保留无限追溯的权利。

　　威慑大于实际，并未有实际执行措施落地

　　此前，美国对我方军用芯片生产一直有实施管制，晶圆制造厂需要和美国设备公司签署不生产军用芯片的承诺书，且美方也会派人员驻厂核查。而SMIC等晶圆厂作为港股上市公司，亦会更加严格执行管制，并未有涉及军工业务。

　　本次与以往不同的是，美方将限制范围，从“军事最终用户”扩大为“军事最终用途”，即启用无限追溯权。即使是民用公司，只要最终产品用于军工也会被限制，但美方在政策中，未明确如何认定“军事最终用途”。

　　同时，虽然应用材料、泛林集团等公司发函通知了下游客户，但对于具体如何执行也未有定论。

　　综上我们认为，本次发函威慑大于实际，美方彰显步步紧逼的态势，短期内会影响市场情绪，但长期会进一步助推设备材料板块的自主可控。

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